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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。

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半導体関連 精密部品 マシニング切削加工 材質:アルミ 平行/平面度±0.02 多数個取りにより加工時間短縮:コストダウン

半導体関連部品 マシニングセンタ 切削加工 材質:アルミ/SUS/SS対応可 精度:平行/平面度±0.02 マシニングセンタによる切削加工品になります。 多数個取りを行うことで加工時間短縮、コストダウンを図っております。 ご要望があれば是非ご相談下さいませ。 ―得意加工ワークサイズと材質― マシニングセンタ25台、 Y軸=30~700 X軸=500~1500 =小物~中物サイズ(バイス超ワークについて、常備治具を用いた対応を得意としています) AL・SUS・SS を中心とした高速回転切削加工 その他BASE類・BAR関係も得意としています・・・バイス=幅800まで...

SHINKA株式会社 (日本 熊本県)

ワイヤーカット放電加工機 MV1200S(三菱) 九州 熊本

SHINKAグループでは、 大手半導体・医療・自動車・車両、装置メーカー及び、 デバイス関連の客先より多種多様な要望に応えるために、 見積回答、納期回答、短納期対応をSHINKAグループの技術と捉え、 客先のジャッジに尽力します。 金属切削加工はもとより、 三菱製のワイヤー放電加工機(MV1200S)の導入により 一貫した受注体制で短納期を初め様々な、 ご相談やニーズにお応えします。 ↓お問合せはこちら↓ SHINKA株式会社 熊本県 合志市 竹迫230 TEL : 096-232-9900 FAX : 096-232-9901 E-mail : info...

SHINKA株式会社 (日本 熊本県)

成形研削盤(金型部品加工例)

金型製作の工程1つ研削盤による研磨です。 【お問い合わせはこちらまで!!!】 ⇒ https://nexus-grp.co.jp/ask.html One Stop Manufacturing & Integrated Engineering ネクサスはプラスチック・マグネシウム製品の金型の設計・製作、試作、量産、塗装、ユニット組立、FA一連のモノづくりをワンストップで行うことができる会社です。 生産効率・作業効率の向上を追求し工場全体の能力を上げ、活気のあるモノづくりメーカーになるよう日々技術の向上に努めています。

ネクサス 株式会社 (日本 熊本県)

車載電装部品 射出成形 精密金型 (PPS樹脂)

量産性、品質向上性を考慮した金型設計技術により、安定した成形性の高い金型を製作しています。                                また、短納期等の要望についても対応可能です。                                                    金型実例 ・部品:自動車のミッションギア回転検知センサー ・成形機:縦型100t                                        ・金型サイズ:350*320*305  ・金型重量:220kg ・金型素材:NAC80(焼入れ型) ・成形材料:PPS+...

ネクサス 株式会社 (日本 熊本県)

ワイヤ放電加工機 金型

品名:MP4800(保有数:1台) 工作物最大寸法:1250mm×1020mm×305mm 工作物許容質量:1500㎏ テーブル寸法:1080mm×780mm 各軸移動量:800mm×600mm×310mm 外形寸法:2902mm×3445mm×2415mm その他ワイヤ放電加工機6台保有 【お問い合わせはこちらまで!!!】⇒https://nexus-grp.co.jp/ask.html One Stop Manufacturing & Integrated Engineering ネクサスはプラスチック・マグネシウム製品の金型の設計・製作、試作、量産、塗装、ユニッ...

ネクサス 株式会社 (日本 熊本県)

高熱伝導性マグネシウム 独自開発!

新開発の高熱伝導マグネシウム合金NXT51は Al以上の熱伝導性と放熱性を持った、優れた材料です。 熱対策の困りごとに、いかがでしょうか? ネクサスのチクソモールディング技術で、複雑形状や薄肉部品など、幅広い形状に適用可能です。 ■優れた特性■ ・熱伝導率 NXT51 100W/m・K AZ91D 50W/m・K ADC12 96W/m・K ・比重 NXT51 1.8 ADC12 2.7 他にもこんなことやってます!!! ◎マグネシウム合金の質感を活かした美しい透明化成処理技術 https://ja.nc-net.or.jp/com...

ネクサス 株式会社 (日本 熊本県)

ダイチップ(超硬V30)

半導体後工程製造におけるパッケージング工程にてフレーム切断用部品です。 主要工程:研削及びワイヤカット 刃先テーパ加工可

日精電子 株式会社 (日本 熊本県)

曲げパンチ(超硬V40)

半導体後工程におけるパッケージング工程にてフレーム曲げ用部品です。 主要加工方法:研削、プロファイル研削、治具研削、DLCコーティング

日精電子 株式会社 (日本 熊本県)

コレット(SUS440C)

半導体後工程におけるパッケージング工程にて製品吸着を行う装置用治具です。 主要加工方法:マシニング、研削、形彫り、レイデント処理

日精電子 株式会社 (日本 熊本県)

金型設計製作 成形品事例

プラスチック成形用精密金型設計製作 熱可塑性射出成形金型設計製作 熱硬化性射出成形金型設計製作 金属粉末射出成形(MIM)金型設計製作 精密金型部品製作

株式会社 ユウキ精研 (日本 熊本県)

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