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精密成形　精密金型　携帯電話カメラモジュール部品　PC

品名：ホルダ 用途：レンズを保持する為のホルダで、カメラの撮影性能を左右する心臓部の部品 3次元設計による精密金型を短納期で製作します。 携帯、デジカメ等の内部機構に利用される部品では多数の実績があります。

hakkai　株式会社 (日本 新潟県)

医療業界向け　注射器用の防護キャップ　PP（ポリプロピレン） 成形品　試作から量産対応　

医療業界向け　注射器用の防護キャップ　PP（ポリプロピレン） 成形品、試作から量産対応　 写真の製品（緑色の方です）は、医療業界向けの、注射器に取り付けられる安全用の防護キャップです。 成形品の素材はPP（ポリプロピレン）という素材で、機械的特性が高く、 耐摩耗性、引張強度や、衝撃強度、圧縮強度に優れています。 ユウワでは、製品の開発段階から、量産に向けての試作品製造にも対応しており、金型の立上げから、成形品の量産まで、一貫生産しております。 こちらの製品は月産3万個生産しており、全数検査を行っています。 成形品の大きさはΦ8㎜×53㎜です。成形品精度は±0.2㎜です！！ 23...

株式会社　ユウワ (日本 長野県)

極小端子・リードピン…Φ0.05mmの線形対応の微細加工技術

Φ0.05mmからの線径に対応する自社製高速ヘッダー加工機を多数保有しています。 独自の技術により極小サイズの端子・リードピンも大量生産可能です。 ご要望に応じて特殊な先端形状にも対応可能です。 ＰＧＡ用ピン端子など微細部品に利用されています。 材料、ロット数量、規格などはご相談に応じます。 詳細は当社ホームページよりお問い合わせください。 http://www.finecs.co.jp/

ファインネクス　株式会社 (日本 富山県)

ハイボリュームヘッダー加工…切削加工不要の極大ツバ製品

当社独自のヘッダー加工（冷間圧造）技術により、ヘッダー加工でのハイボリューム品（ツバ径の大きい製品）を生産可能です。オルタネーターなどに使用されています。 材料、ロット数量、規格等はご相談に応じます。 詳細は当社ホームページよりお問い合わせください。 http://www.finecs.co.jp/

ファインネクス　株式会社 (日本 富山県)

プレスフィット端子…特殊加工による圧入用端子

ピン端子を特殊加工することで、プリント基板のスルーホールに圧入するだけで高い保持力を得られます。 連続ピンにすることも可能です。 材料、ロット、規格等はご相談に応じます。 詳細は当社ホームページよりお問い合わせください。 http://www.finecs.co.jp/

ファインネクス　株式会社 (日本 富山県)

ろう材加工…各種ろう材を高精度で切断加工します

当社オリジナル高速加工機により白金、金、銀、アルミ、銅など各種ろう材を規定重量にカットします。 高精度加工によりBGA用途などの微小部品に関しては±0.01mgの公差で重量管理可能です。 材料、ロット数、規格などに関してはご相談に応じます。 詳細は当社ホームページよりお問い合わせください。 http://www.finecs.co.jp/

ファインネクス　株式会社 (日本 富山県)

テフロンボールシート,ＰＴＦＥワッシャー（テフロン®）,ガスケット,Ｖパッキン

バルブ内部で多用されるフッ素樹脂製のバックアップリング（ＢＵＲ）、ボルシート、パッキン、ガスケットの製作は(株)神奈川フッ素にご用命下さい。　特にPTFE（テフロン®）のパッキンは独自の加工方法により低価格帯での加工を実現しています。　 テフロン®は米国ケマーズ社の登録商標です。

株式会社　神奈川フッ素 (日本 神奈川県)

モノクリスタルスズめっき【ウィスカー抑制、金めっき代替】

電子部品は、信頼性を高めるために貴金属を利用した表面処理を多用されていますが、近年その貴金属が、価格・供給面で問題となっています。そのため、電子部品で多く使用される金めっきの代替めっきとして、従来にないまったく新しいモノクリスタルスズめっきを開発しました。 モノクリスタルスズめっきの特徴 　・リフロー実装することで、まったく新構造のスズめっきが得られます。 　・リフロー実装後の皮膜は一般的なスズめっきよりも硬く（60～80Hv)、挿抜性に優れています。 　・スズの結晶配向性は、特定方向 に優先配向しています。 　・高いウィスカ抑制能力を有します。 　・良好なはんだ付け性...

オーエム産業株式会社 (日本 岡山県)

超精密微細金型・成形【0.08mmピッチ　マイクロコネクタ】

[仕様（寸法、機能等）］ 0.08mmピッチ　コネクタ（樹脂部品） サイズ：W2.80mm, H2.50mm, D0.50mm　スリット幅0.04ｍｍ 材料：LCP 世界最小クラスの0.08mmピッチ（スリット幅0.04mm）のコネクタ（樹脂部品）です。 金型製造から成形まで一貫して製作が可能です。

株式会社　狭山金型製作所 (日本 埼玉県)

Cuピラー

スマートフォンやモバイル・5G通信機器などの高速通信に使用されるPOP構造の半導体パッケージ内で、部品内蔵基板のインターコネクトや、インターポーザー用ピンとして、はんだボールやめっきでのCuピラー、バンブに置き換わる新たな技術として、当社のCuピラーの使用が期待されています。 半導体チップの高集積化による端子数増大に対応するため、従来のはんだバンプや半田ボール、メッキによる銅ポストなどに代わり、より狭いピッチに対応するため微小経の銅(Cu)ピンを円柱ポスト状に配置し、半導体チップやパッケージのインターコネクト、インターポーザとして電気接続します。 狭ピッチ化を実現可能すると同時に、...

ファインネクス　株式会社 (日本 富山県)