自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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硬度の高いSiCや研削液の管理が難しいALN材を使って製造されるφ300×3.000tの薄物セラミックス基板を10μの平面精度に仕上げ加工ができます。またご使用品の再生加工(再研磨)で消耗した部品の精度を復元致します。 |
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ジルコニア製、超硬製φ100×0.3mmの薄い丸ナイフ(丸刃)の製造、また取替え寿命を長くする耐摩耗性ジルコニア丸刃(φ100×0.3mm)を製造。セラミックグリーンシートの切断、フィルターの切断に。刃先再研磨の短納期対応やコーティング対応も可。 |
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☝ALN…加工中に水和反応が生じ、素材へのダメージが発生したり、加工粉の処理にノウハウがある。 ◎当社では…切削液の検討や加工条件や取り扱い方法の蓄積があり、また、廃液処理設備を有しており、加工対応が可能です。 |
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細穴の深穴加工技術:φ1.0㎜×深さ100㎜以上 ☝セラミックス材へのφ1.0㎜程度の細穴加工でL/D=10以上の加工先が皆無である ◎当社では…専用の特殊MCと工具を開発~配置し、顧客対応が可能です。 |
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◎コア技術:μm台の精密加工 ◎材質:高純度アルミナ(AL2O3) 99.5~99.9% ◎ワークサイズ(例):φ330×t1.0 ◎精度:・寸法:±0.05㎜ ・平面度:0.05㎜ ・幾何公差:◎0.03 ◎サイズは12インチまで対応可。 |
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