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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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【微細加工 レーザー 化学強化ガラス 厚み700ミクロン 医療機器 電子部品】 【材質】 化学強化ガラス（ゴリラガラス） 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連業界 電子部品 半導体部品 【材寸】 厚さ0.７mm （700μm） 【加工】 超短パルスレーザー 微細加工 【特徴】 こちらの製品は、化学強化ガラスの切り抜き加工（トリミング加工）です。 超短パルスレーザーでのフィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、強化の入ったガラスでもクラック発生や破壊なく切断が可能です。微細加工により切り幅は小さく、面粗さ＜2μmの平... |
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【微細穴 CFRP 複合材 微細加工 】 【材質】 複合材 CFRP 【材寸】 穴径0.1mm 厚さ0.1mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 材質CFRPに対して穴あけ加工を実施。 機械加工の場合、繊維が絡まる・工具に巻き込まれて繊維が破断する事などありますが、非接触のレーザーを用いる場合は機能を損なうことなく加工が可能。 超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・... |
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【レーザー微細加工 ガラス マーキング 医療業界へ応用】 【材質】 ガラス 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連業界 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーでガラス表面にΦ0.1mmのスポットで微細マーキングを行いました。（SEMIフォーマットに準拠） 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加... |
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【レーザー微細加工 セラミック 切断加工 医療 半導体】 【材質】 セラミック 【サイズ】 厚み：200μｍ 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連業界 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができます。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。... |
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【微細穴加工 微細加工 六角穴 形状加工 ニッケル】 【材質】 ニッケル 【業界・使用用途】 医療業界、自動車業界、半導体業界 【材寸】 厚さ0.2mm （200μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ニッケル薄板に六角穴を超短パルスレーザーでトリミング加工しました。 難削材でも細い残し幅で複雑形状でもバリを抑えた微細な加工が出来ます。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子... |
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【レーザー微細穴 φ100μｍ 無アルカリガラス 石英】 【材質】 無アルカリガラス 【業界・使用用途】 医療機器 通信機器 【材寸】 厚さ0.5mm （500μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、素材が厚さ0.5mm、穴径100μmです。 バリの少ない小径孔加工が可能です。各種ガラス（石英）への穴あけに対応しています。最小穴径0.1mm程度まで対応可能です。 難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 ... |
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【微細加工 切断 ガラス（石英） フィラメンテーション】 【材質】 ガラス(石英) 【業界・使用用途】 医療機器 自動車関連 【材寸】 厚さ0.5mm （500μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 素材が厚さ0.5mmのガラス（石英）の切り抜き切断加工を実施しました。 超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられ、微細加工が実現出来ました。 切断方式2方式で対応しています（フルカット、フィラメンテーション利用）。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆... |
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【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚：25μm 残し：10μm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試... |
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【微細形状加工 アルミナ(セラミックス) 微細形状加工部品】 【材質】 アルミナ(セラミックス) 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材寸】 厚み：0.2mm 加工サイズ：丸_Φ3mm、□_2mm角 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質アルミナ(セラミックス)の形状加工を行いました。 超短パルスレーザーを活用したセラミックス薄板の切断(フルカット)加工が可能です。 穴加工、溝加工も可能ですのでご相談下さい。 ◆難削材・難削形状素材の微細加... |
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【材質】 合成石英ガラス 厚み：0.5mm 【材寸】 加工サイズ：外周10mm角にフィラメンテーションカット 中央にφ0.5mm穴加工 【加工】 超短パルスレーザー 【特徴】 こちらの製品は、厚み0.5mmの合成石英ガラスの外周切出しとφ0.5mmの貫通穴加工をおこないました。超短パルスレーザーを用いているので、物理的ダメージ・熱影響を非常に抑えられた微細加工が実現しました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 ... |
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