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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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タイで見つける、糸道用セラミックのトップメーカー / 繊維産業用セラミックス / ケーブル用セラミックス / マグネットワイヤー用セラミックス (タイ) |
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摩耗に強く、交換頻度を減らし作業効率をアップするセラミック部品で、高品質な線材加工を。 線材加工におけるガイド部品は、摩耗による交換頻度と加工精度が生産効率に直結します。当社の糸道用セラミック部品は、高硬度セラミック素材を使用することで、これらの課題を解決します。繊維、マグネットワイヤー、ケーブルといった様々な線材を通す際のガイドとして、その耐久性と精度向上に貢献します。 ■特長 当製品の最大の特長は、高硬度セラミックの使用による耐摩耗性です。従来の金属やプラスチック素材と比較して、摩耗による交換の頻度を大幅に減少させることが可能です。また、表面を鏡面加工することで、線材の移動抵... |
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空気中における浮遊微粒子抑制を考えたクリーンルーム専用セロテープ®です。 ■性質 軽梱包/環境対応/370号試験実施済/重ねて貼れる/手切れ/性仮止め ■特長 プラスチック製の巻心を採用し、空気中への紙粉の飛散をなくしました。 セロテープ®は静電気の発生量が極めて少ないので、ゴミを吸い寄せにくくなっています。 食品衛生法370号試験に適合。（カドミウム及び鉛などが規格基準値以内） バイオマスマーク認定商品。 ■用途 リーンルームでの軽包装全般、メモなどの仮止め、貼り付けなど。 |
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電気電子製品の高性能・小型・軽量化に対応するために、パナソニック スマートファクトリーソリューションズ社の優れた実装機器を中心に、周辺設備はもちろん技術サポートからメンテナンスに至るまで、グローバルに展開するお客様の課題解決のご要求に応えるべく、幅広い商品と高い技術力でトータルソリューションを提供しています。 ■取扱製品 ・パナソニック スマートファクトリーソリューションズ ・コーヨンテクノロジー ・HG-Tech ■その他取扱製品・メーカー パナソニック スマートファクトリーソリューションズ はんだ印刷機、実装機、マルチダイボンダー ・断面観察用超音波カッティン... |
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導入事例： １．OA機器部品(例 各種シャフト部材) 無電解ニッケルめっきは、アノード電極が不要であり、一度に多量の品物をめっき処理できるため、電気めっきに比べコスト低減が可能となります。 製品としてアッセンブリーの際にゴムを取り付ける事例が多く、ゴムに含まれる硫黄成分による黒変を避けるため、液種として主に硫黄系添加剤を使用しないNi-Pめっき液(SE-666等)が使用されています。 ２．ハードディスク部品 ハードディスクのディスク面や、ケースや内部部品等に無電解ニッケルめっきが使われています。 特にハードディスクの外装部品はアルミニウム系素材が多いため、硫黄系添加... |
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デジタル湿度計ERC-301BはMcDRY内の湿度レベルを監視するために使用されます。 仕様 ・静電容量型センサー ・測定範囲：1-70% RH ・精度：±3% RH ・AAアルカリ電池4本; 約1年のサービス寿命 特徴： 電源が中断された場合やキャビネットが移動のために抜かれた場合でも、計器がキャビネット内の湿度レベルを表示し続けるように、電池が使用されます。 |
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HM-MODEL 内部湿度1%（超高速除湿モデル） キャビネットの開閉頻度が10〜20分に1回の設置場所 推奨されるICパッケージ保管レベル：5a、5、4、3（JEDEC標準） 自動エネルギー節約機能付き： キャビネットが稀にしか開けられない場合、省エネモードに切り替え、通常の運転モードの電力の60%のみを使用します。 低エネルギーデザイン： 通常運転モード：消費電力は約36%低下（既存製品と比較） 省エネ運転モード：消費電力は約60%低下（既存製品と比較） |
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MCUモデル（内部湿度2%） ● 開けられる頻度が低い表面実装サイト用 ● 長期低湿度保管用 ● キャビネットの開閉頻度が1〜2時間ごとの設置サイト用 ● 推奨されるICパッケージ保管レベル：3、2a、2、1（JEDEC標準） 特徴： ● 高速除湿乾燥ユニット ● 大型表示パネル付きデジタル湿度計 ● 1MΩグランド端子 ● 棚の耐荷重：50kg オプション 専用キャスターも利用可能 |
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MCモデル（内部湿度1%） ● 開けられる頻度が低い表面実装サイト用 ● 長期低湿度保管用 ● 低湿度PCB保管用 ● キャビネットの開閉頻度が1〜2時間ごとの設置サイト用 ● 推奨されるICパッケージ保管レベル：3、2a、2、1（JEDEC標準） 特徴： ● 低エネルギーデザイン：消費電力は約40%低下（既存製品と比較） ● ICパッケージの長期保管やPCBの無湿度保管に理想的 ● PCBの湿度レベルを制御し、層剥離やマズリングを防ぎ、またボードの酸化も防ぎます。 |
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低温・低湿度ベーキングオーブン - カスタム製品 （IPC/JEDEC標準） ICパッケージとPCBの除湿と保管 内部温度：室温（20℃）から50℃ 内部湿度：1-2% この低温・低湿度ベーキングオーブンは、低湿度でのPCB保管や、ホットベーキングができないテープリール付きICパッケージの除湿に使用できます。 特徴： ● 低温・低湿度ベーキングは、使用期限を超えたテープリール付きICパッケージをリセットできます。（JEDEC標準） ● ホットベーキングできないPCBの除湿や、修理時のPCBのプレベーキングにも使用できます。 ● ベーキングヒーターはオフにもできるため、室... |
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フィーダーストレージキャビネット 内部湿度1% リールをフィーダーから取り外す必要なく、テープリール付きのフィーダーを保管します。 用途： (1) テープリール付きICパッケージ用フィーダー保管 (2) テープリール付きLED用フィーダー保管 (3) テープリール付きチップ用フィーダー保管 特徴： ● フィーダーラックはスライドレール上で動くため、フィーダーのロードおよび取り外しが簡単です。 ● 統合されたテープを持つフィーダーおよび別々のテープを持つフィーダーを収容できます。 ● ICパッケージ用IPC/JEDEC J-STD-033C制御基準に準拠 ● 異なるフ... |
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