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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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【レーザー微細加工 セラミック 切断加工 医療 半導体】 【材質】 セラミック 【サイズ】 厚み：200μｍ 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連業界 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができます。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。... |
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