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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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CTスキャンを使えば ネジを外さなくても 製品の中身を調べることができます。 ご興味ございましたら ぜひ一度キャステム京都に お問合せください。 【お問合せはこちら】 キャステム京都（LiQ) : tel: 075-325-1811/ fax: 075-325-1911 〒615-0022 京都府京都市右京区西院平町22 LiQビル kyoto@castem.co.jp 見学自由ですので、ぜひぜひ遊びに来てください。 【その他のお問合せはこちら】 広島支店 ： tel: 084-955-7888 / fax: 084-955-7666 横浜支店 ：... |
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通常の計測器では評価の難しい電子デバイスのワイヤーボンディングの接合不良や流れ率の算出などが可視化できます。CTスキャン装置をつかって電子機器の内部基盤など外装をはがすことなく検査できます。 ご興味ございましたらぜひ一度キャステム京都にお問合せください。 CTスキャンの価格は内容をお聞きしてお見積り致します。 【お問合せはこちら】 キャステム京都（LiQ) : tel: 075-325-1811/ fax: 075-325-1911 〒615-0022 京都府京都市右京区西院平町22 LiQビル kyoto@castem.co.jp 見学自由ですので、ぜひぜひ遊びに来... |
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車載ＥＣＵ基板に実装された電子部品の断面観察を実施しました。 外観観察した後、基板表面のコーティング剤を除去し基板全体を 樹脂硬化しました。埋め込む際の樹脂量は多量になりますので、 樹脂硬化時の温度の上昇によるはんだ接合に対しての影響が ないように対策が必要となります(冷却硬化や硬化剤の調整など） その後、各部品をダイヤモンドソーにて個別に切り出します。 刃の厚みは0.5ｍｍなので、部品間の幅が狭い場合でも 対応可能です。 また、基板両面実装の場合でも、部品の干渉を事前に調べます ので、部品を損傷することなく切断致します。 コーティング剤（シリコーン）を除去する... |
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ＢＧＡはんだボール接合部の断面解析を行いました。 パッケージ外部からは、ＢＧＡ配列は見えませんが 当社では、断面箇所の列指定、 １列ずつの追い込み研磨に対応できます。 追い込み研磨では、 １列ずつ目的箇所を写真撮影をしながら 次の列の断面加工を実施します。 はんだ内部にクラックを確認した場合には、 クラック進展率を測定することも可能です。 また、はんだボールの詳細な分析には、 SEMに取り付けたEDS検出器によって元素分布状態、 合金層の構成元素、厚みなどを確認でき、 ＥＢＳＤ分析を実施すれば、 結晶粒ごとのより詳細な状態を把握できます。 半導体・電子部... |
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リカザイ㈱が得意とする金属箔・合金箔・精密冷間圧延箔の各種材種の製品についての詳細は以下になります。 （なお、材種・板厚により仕様が異なりますのでご相談ください） ・板厚 0.001〜1.0mm ・サイズ 幅：3〜120mm 長さ：3〜400mm ・材質 各種金属（合金） ・公差 標準は板厚±10%、特殊公差も可 リカザイ㈱ではりん青銅箔（C5191箔）の素材の作り込みから様々な形状への加工まで一貫して対応致します。 お客様のご要望に合わせて、金属箔・合金箔・りん青銅箔（C5191箔）の様々なサイズに一枚からご提供致します。 リカザイ㈱までお気軽にお問合せください。 |
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