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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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難加工形状・難削材の加工には、各ユーザー様から、高い評価を頂いております.。 加工工具・切削油・加工条件を検討に検討を重ね 試作・量産ともに加工技術を確立させました。 また、様々な加工機での加工方法も検討し より効率のいい方法を模索してきました。 お客様のニーズにお応えできるように 新しい技術も取り入れ日々模索・検討し 加工技術を向上させております。 対応材質：アルミ（AL50系・AL70系・AL20系） ステンレス（SUS304・SUS316・SUS430） 鋳鉄（FC・FCD） チタン（Ti-64AL-4V・TB340） ... |
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《小径穴加工》 被削材材質：SUS304 板厚0.3ｍｍ 穴形状 ：φ40μｍ×500穴 ※ドリル1本で500穴貫通加工 穴径精度 ：ドリル径実測値 φ0.0375ｍｍ 加工後測定値表面φ0.0369ｍｍ 誤差φ-0.595μｍ（500穴平均） 裏面φ0.0365ｍｍ 誤差φ-0.989μｍ（500穴平均） ：穴位置図面ピッチ Ｘ軸0.14ｍｍ Ｙ軸0.14ｍｍ 加工後測定値表面Ｘ軸0.14002ｍｍ 誤差20nｍ（500穴平均） 裏面Ｘ軸0.13992ｍｍ ... |
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【超精密・微細金型部品 半導体封止金型 ±2/1000 精密放電加工】 半導体の封止金型用の部品製作を行ないました。 製品形状部精度 ±0,002 微細放電加工・マシニングによる微細切削を得意としていますので、このような公差の厳しい金型部品の製作はお手のものです。 ぜひ、おまかせください！ 【業界・用途】 半導体封止金型 【材質】 STAVAX（ステンレスSUS 420J2相当材） 【材寸】 180×30×10ｍｍ 【精度】 ±0.002 【加工方法】 マシニング加工 型彫放電加工 ホームページにも、超精密微細加工... |
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長尺がかかるNC旋盤で社内で加工します。 穴加工・キー溝加工といった二次加工も社内のMCで対応できるので コストもさげられ、納期も縮められます。 旋盤の荒加工後、溶接、その後旋盤の仕上げ加工 同芯0.05～0.1(歪み取り後) |
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【精密フィン】切削機械加工ならお任せください！！ 【材質】 NAK80 【寸法】 60×60×60 【ロット】 1~100個 【精度】 0.01㎜～0.001㎜ 【加工方法】 MC（ﾏｼﾆﾝｸﾞ、縦型） 【業界・用途】 半導体業界 【特徴】 シミズトライムでは、超精密部品の難しい加工を得意としております。 サイズは手のひらサイズから加工を行なっております。 製品の特長としては、溝の所が厚み0.03mm×高さ1.0mm×長さ2.0mmの形状が144枚ある精密部品になります。 かなり難易度の高い製品になります。 『... |
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写真は半導体装置部品の製造の際、仕上げに使われるシャフト 材質 SUJ2 HRC60~ 外径 φ6 交差部 φ3.0 0～-0.002 円筒研削仕上げ フレ0.001以内 社内でもかなり小径になります。 熱処理以外はすべて社内で対応 円筒研削を必要とする シャフト アーバー スピンドル など Φ200×500までなら社内対応可能 それ以上は協力会社での研削になります |
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SKD11 切削加工5φ （焼入れ後）溝加工 精密穴加工0.3φ~精度2μ 精密吸着ノズル 微細加工から焼入れ後の加工はお任せください！ |
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【SKD11 切削加工5φ （焼入れ後）溝加工 精密穴加工0.3φ~精度2μ 精密吸着ノズル 】 微細加工から焼入れ後の加工はお任せください！ 【材質】 SKD11 【寸法】 Φ10×4㎜ 【ロット】 1~100個 【精度】 ±0.03㎜ 【加工方法】 マシニング加工 ワイヤー加工 【業界・用途】 半導体関連 【特徴】 SKDなどの焼入れ後の切削加工を行っております。 弱電・半導体関連の精密吸着ノズルなどの微細加工も1個から加工いたします。 径0.1 溝幅0.1 ★☆★プレス金型部品製作・治具製作・精密部品製作・微細加工・刃... |
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超微細レーザ加工 ～非熱加工・非接触加工～ 当社は、75年の工作機械設計・製造で培ってきた匠の技に先端技術を融合させ、お客様の製造現場に革新をもたらすオンリーワン技術の開発に努めています。超短パルスレーザを使った加工は、難削材の微細加工を精巧に実現するためのソリューション。限界までの精密さが求められる製造現場における技術革新へ新たなご提案です。 対象【材質:各種材料、板厚:～1mm、加工サイズ:15μm～】 超微細レーザ加工の特長 ■超短パルスレーザの導入「非熱加工」 ・加工部周辺のバリがない微細加工 ・材料への熱ダメージがない ・衝撃や負荷が少ない非接触加工 微細... |
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材質：SUS304 ワークサイズ；1500×90×50×（10） 直角度：50ミクロン 加工時間：3日以内 こちらの製品は、東京の機械要素技術展に出展していたものです。 長さ1500ミリに対し、直角度30ミクロンを達成しております。 材料は、アングル材を使用しており、角材と比べかなりの材料費を削減しております。 アングル材からの加工は素材のひずみがあり困難ですが、城陽富士工業の加工ノウハウを持ってすれば、アングル加工はお手の物。 抜き穴の荒加工をした際に、1ミリ以上ひずみが生じました。 そこは、歪取りによって削り代を確保し、最後は切削によって仕上げました。 ... |
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【微細孔加工 ミクロン台 材質Ni 電子部品関係のニッケル細孔加工】 【材質】 Ni 【業界・使用用途】 電子部品向け試作テスト案件 【材寸】 厚さ 0.1mm (100μm) 【加工】 超短パルスレーザー加工 孔径 左からφ0.5mm(500μm) / 0.4mm(400μm) / 0.3mm(300μm) / 0.2mm(200μm) / 0.1mm(100μm) 【特徴】 こちらの製品は、材質Niの電子部品向けのニッケル微細孔加工品です。 素材が厚さ0.1mmのニッケル板材で、これにφ0.1～0.5mmの孔を開けております。 通... |
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