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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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黒色のレジストを使用して、コントラストの高いパターンを形成することができます。白色系の基板（セラミックやオパールガラス等）の上に、黒いラインやドットなど、精密で自由な形状のパターンを形成することができます。チャートなどにご利用いただけます。最小ライン幅は８ミクロンまで可能です。 |
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微細な円筒材料・角形材料に回路形成ができます。 研究開発用の試作品加工。 |
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ＳＵ－８レジスト微細加工。 研究開発用の試作品加工。 |
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高アスペクトのレジストパターンが形成できます。 研究開発用の試作品加工。 |
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《超硬加工-荒から鏡面仕上げまでを1台のマシンで》 超音波ロータリー加工 ＋ SCHOTTダイヤモンド工具(電鋳：GVD)による特長 材質 ：超硬(RSF20) ワークサイズ：40×30×t10mm 加工部位 ：板材から加工されている箇所 加工時間 ：2時間45分(荒)、20分(鏡面部位) 使用工具 ：φ３およびφ6(#170)...荒加工 R3-PCD...鏡面 工具摩耗量 ：10µm(電鋳工具) 面粗さ ：荒 Ra0.4μm 仕上 Ra40nm |
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サンドブラストで精密な溝加工や貫通穴を作ることができます。 写真は溝で流路を形成し、四角の中心に丸い穴を開けたものです。 サンドブラストは砂をぶつけて掘るので、溝部は表面が粗い磨りガラスになります。 |
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ディスプレイ用基板材料として、フロート法で開発された、アルカリ分を含まないアルミノ珪酸塩ガラスです。 透明性を有し、表面が平滑・平坦であり、さらに耐熱性に優れています。 一般のソーダライムガラス(青板)に比べ、熱膨張率が小さいです。 【取扱いサイズ】 0.7ｔ × 370 × 470 ※上記寸法は変更される場合があります |
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◆SiCを超精密・超能率に加工するマシンとは？◆ SiCウエハの加工工程ではCMPの前加工状態、すなわち研削加工が極めて重要です。 ムーヴではナガセインテグレックス製の超精密定圧定量複合制御研削盤NSF-800を使用しています。 このマシンは常にワーク軸の負担を監視し、砥石が切れる状態を維持しながら切り込みを行うシステムを構築しています。 もう一方の軸ではコンディショニングを行い、刃先は常に最適な状態になるようにしています。 さらに高番手砥石もしっかり使いこなせます。 SiCの加工ならムーヴへお任せください。 ▼SiC半導体の加工事例はこちら▼... |
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ロータリー研削加工の事例をご紹介いたします。 Φ250mmのアルミナセラミックスをロータリー研削加工したワークです。 加工機はナガセインテグレックス製のロータリーマルチ研削盤RG-500を使用しました。 平面度は0.5μm／Φ250mm、平行度は0.7μm／Φ150mm。 ムーヴはアルミナセラミックスの加工を得意としております。 超精密なロータリー研削盤にてサブミクロンの平面精度で加工を行うことが可能です。 アルミナセラミックスのロータリー平面研削加工ならムーヴにお任せください！ ▼各種加工事例はこちら▼ https://move-adv... |
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